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Huizhou gurui  technology co., ltd

项目

加工能力

工艺详解

图解

层数

1层~20层

层数，指设计文件的层数，暂时只接受10层以下，最终以网站公告   为准

板材类型

FR-4-兼做FR-1-2-3-5，TG1700

FR-1一5，铝基，铜基，HDi，软硬结合特殊材料

采用生产工艺

FR-4板材

传统镀锡工艺正片

最大尺寸

500x1100mm

常规版尺寸为550x420mm，超过该尺寸为超长板，具体以文件审核   为准。

阻焊类型

感光油墨

感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板

。如右图

成品外层铜厚

35um/350um

（1oz/2oz/3oz/4oz）

指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um ，2 OZ=70um。默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注 说明）。如右图

成品内层铜厚

17um/70um(0.5 OZ)

指成品多层板内层线路铜箔的厚度，默认常规电路板内层铜箔线路   厚度为0.5oz。如右图

外形尺寸精度

±0.2mm

<0.2mm，极限+_0.05加价延时,CNC外形公差±0.2mm ， V-cut板外形公差±0.5mm

板厚范围

0.2--6.0mm

目前生产板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5/3.0mm

板厚公差 (T≥ 1.0mm)

±10%

比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T

＋1.6×10%）

板厚公差(T<1.0mm)

±0.1mm

0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）

钻孔孔径（ 机械钻）

0.15--6.5mm

0.2mm是钻孔的最小孔径，6.5mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm 工厂要另行处理

孔径公差（机器钻)

±0.08mm

钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的缘纵模比8:1在0.52--0.68mm是合格允许的

线宽

0.08mm

多层板3.5mil 单双面板5mil

线隙

0.08mm

0.08mm多层板3.5mil 单双面板5 mil

最小过孔内径 及外径

内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm

内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm

阻焊桥

0.1mm

目前暂时不做阻焊桥

过孔单边焊环

≥0.153mm（6mil）

如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有 足够大的空间时则不限制焊环单边的大小； 如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm

最小字符宽

≥0.15mm

字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

最小字符高

≥0.8mm

字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

走线与外形间距

≥0.3mm（12mil）

锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心 线距离不能小于0.4mm

最小工艺边

3mm

拼板：无间隙拼板

0间隙拼版

是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）

拼板：有间隙拼板

1.6mm

有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难

半孔工艺最小孔径

0.6mm

半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm

注意事项1：Pads 厂家铺铜方式

Hatch方式铺铜

厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意

注意事项2：Pads

软件中画槽

用Drill Drawing层

如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层

Protel/dxp软件中

开窗层

Solder层

少数工程师误放到paste层，顾睿科技对paste层是不做处理的

Protel/dxp外形层

用Keepout层或机械层

请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或     机械层两者只能选其一

飞针测试

最大尺寸650cmx650cm

电测试架

最大尺寸470cmx470cm